公司自建測試中心，引進原子熒光光度計，激光粒度分析儀，微粉特性綜合分析儀，X射線衍射儀，比表麵積測試儀等設備，加強進貨、生產和出貨產品的及時檢測、分析和改進；檢測過程嚴格按照ISO9001質量管理體係標準生產運行；百級淨化生產環境滿足客戶對產品的潔淨要求，保證產品符合半導體行業的標準。

        高純氧化鋁的檢測

• 生產過程采用ICP-OES監控
  

• 批次測試采用ICP-MS檢驗
  

• 可以根據客戶需要送到指定檢驗機構采用GDMS檢驗
  

• 鬆裝密度根據TT/QW-GY-06氧化鋁檢驗規程檢驗
  

• D50根據TT/QW-GY-06氧化鋁檢驗規程檢驗（激光粒度分析儀）
  

• 比表麵積根據TT/QW-GY-06氧化鋁檢驗規程檢驗（比表麵積與孔隙儀）

  
  

        高純砷的檢測

• 揚州大學檢測中心，ICP-MS法，過程檢測
  

• 江蘇大學檢測中心，ICP-OES法，過程檢測
  

• 斯洛伐克CMK公司，美國EAG公司，GDMS方法產品終檢